适用于大功率LED灯珠封装固晶锡膏

特点;
1、 固晶工艺。
2、 高导热、导电性能，导热性优于银胶。

3、粘结强度远大于银胶，工作时间长。
4、使用固晶锡膏的成本低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶又节约能源。
5、残留物少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 10天后，残留物及底座金属不变色，且不影响 LED 的光效。
6、超微粉径，适合 10mil 以上的 LED 正装晶片和长度大于 20mil 且电极间距大于
150um 的 LED 倒装晶片焊接。
7、可采用回流焊、平台焊、激光焊  等多种方式焊接。
8、适用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散 性好，添加稀释剂可重复使用。